وبحسب تقارير تقنية، ستعتمد الشريحة على تقنية تصنيع بدقة 2 نانومتر التي تطورها شركة TSMC، ما يجعلها أول شريحة لآيفون تستخدم هذا المستوى المتقدم من التصنيع، بما يتيح زيادة عدد الترانزستورات وتحسين الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة.
كما تشير التقارير إلى أن أبل تعتزم استخدام تقنية تغليف جديدة تعرف باسم Wafer-Level Multi-Chip Module، والتي تتيح دمج أكثر من مكون إلكتروني داخل الرقاقة نفسها، الأمر الذي يسهم في رفع سرعة نقل البيانات، وتقليل استهلاك الطاقة، وتحسين إدارة الحرارة.
ومن المتوقع أن توفر هذه التحسينات دفعة كبيرة لقدرات الهواتف في تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي، إلى جانب تعزيز أداء الألعاب والتطبيقات التي تتطلب معالجة عالية، في ظل توجه أبل المتزايد نحو دمج مزايا الذكاء الاصطناعي في أنظمة التشغيل الخاصة بها.
-
أخبار متعلقة
-
"أوبن إيه آي" تسعى لجمع 30 مليار دولار في جولة تمويل جديدة
-
منتج آبل المثير للجدل يعود من جديد.. ما القصة؟
-
أسباب خفية وراء استهلاك هاتفك لباقة الإنترنت
-
مستخدمون يشتكون من تغيّر لون "آيفون 18 برو" بعد شرائه - صور
-
آيفون "ديو" يعيد تجربة الـ"Walkman" بتطبيق جديد
-
ميتا توسع برنامج إنستغرام للمدارس وسط تصاعد التدقيق في سلامة المراهقين
-
لماذا تتغير جودة الصور عند إرسالها عبر التطبيقات؟
-
أعطوا الذكاء الاصطناعي مقود سيارة حقيقية.. شاهدوا ماذا حدث
